Denentech排针排母板对板连接定制方案，德能电子定制连接器
BOARD-TO-BOARD CUSTOM SOLUTION
排针排母
板对板连接定制方案
板对板连接定制方案
排针（公座）与排母（母座）配套使用，实现 PCB 之间精确、可堆栈的互连。按整机的间距、塑高、安装方向与焊接工艺提供选型与定制，从打样验证到批量交付。
多间距可选
1.27 / 2.00 / 2.54 / 3.96mm 可选
支持打样
非常规规格可按图纸评估开模
体系保障
ISO 9001 质量体系 · 全流程记录
公母配套 · 堆栈互连
支持平行、垂直、水平多种 PCB 方向，适配夹层、共面与子板堆叠布局。
选型评估
样品确认
可靠性验证
批量生产
ON THIS PAGE
01 产品类型与特点
02 安装方向与 PCB 堆叠
03 选型参数清单
04 常用规格参考值
05 定制流程与准备清单
06 材料、电镀与塑胶选择
07 验证项目与包装交付
08 常见问题解答
01 · PRODUCT TYPES
产品类型与特点
公座排针由一排或多排金属 Pin 针与塑胶底座组成，结构简易、性价比高；排母作为配套插座，便于连接与单独更换，单排、双排与三排均可选；简牛在针座外围增加塑料护罩，引导配接、避免错插。
单排排针
1×2P ～ 1×40P
直式、弯式与贴片可选，用于信号与电源的单列引出。
双排排针
2×2P ～ 2×40P
相同占板面积容纳更多触点，适合多路信号并行走线。
SMD 贴片排针
单排 · 立贴 / 卧贴 · 3.96mm
适合自动化贴装与回流焊工艺，减少插件工序。
排母
单排 / 双排 / 三排 · 满针 / 跳针
与排针配套插拔，塑高与安装脚按板面布局确认。
简牛连接器
双排 · 带护罩防呆
塑料护罩引导配接，常与 IDC 排线或跳线端子配套。
圆孔 / IC 针座
双排 · 车针车削结构
圆针结构插拔顺畅，适合芯片更换与测试场景。
以上为常见类型示意；加高针、加长针、无卤素材料及其他非标结构可按图纸评估。
DENENTECH 德能电子｜板对板产品类型
02 · ORIENTATION & STACKING
安装方向与 PCB 堆叠
两块 PCB 的相对位置决定了连接器的方向选择：平行对应垂直式（180°）夹层堆叠，共面对应水平式边对边连接，主板对子板对应直角式（90°）。
垂直式堆叠
平行 · 夹层 · 180°
两连接器同为垂直方向，一块 PCB 堆叠在另一块之上，最大限度减少占板面积。
水平式连接
共面 · 边对边 · 180°
两连接器同为水平方向，配接中心线与 PCB 保持低点，适合高度受限结构。
直角式堆叠
主板对子板 · 90°
连接器彼此垂直，多块子板堆叠于主板，常见于存储扩展类应用。
模块化堆叠的价值
● 整机拆分为小 PCB 模块化设计，后续修改更灵活
● 小尺寸板卡便于组装与自动化生产
● 合理分层有助于提升整机的 EMC 表现
● 功能板损坏时可单独更换，降低维护成本
DENENTECH｜以连接方向适配整机结构
03 · SELECTION PARAMETERS
选型参数清单
间距越小占板面积越少、相同空间触点越多，但额定电流与绝缘耐力需同步评估。建议按下表逐项确认。
间距 Pitch
触点中心距，决定密度与载流能力（1.27～3.96mm）
排数
单排、双排、三排可选，前两者规格最全
针数
2P ～ 40P+，按信号回路数量确定
安装方式
直式 180° / 弯式 90° / SMD 立贴卧贴
塑高与镀针长度
决定板间距离与焊接后针脚外露
定位与防呆
定位柱、缺口、跳针按 PCB 布局确认
电气参数
额定电流、耐压，按端子截面与间距评估
焊接工艺
波峰焊 / 回流焊，塑胶耐温需匹配
插拔寿命
按使用频次与镀层方案确认寿命目标
工作环境
温湿度、腐蚀、振动等使用条件
包装方式
管装 / 卷带 / 托盘，按上料工艺选
数量与阶段
样品 / 小批 / 量产，影响报价与排产
未确认的参数不作为通用承诺；最终规格以双方确认的规格书、样品与订单约定为准。
按 PCB 布局与电气要求逐项确认，避免后期改板
04 · SPEC REFERENCE
常用规格参考值
下表中为常规规格的典型参考范围，用于初步选型；正式参数以对应规格书为准。
接触电阻
≤ 20 mΩ
绝缘电阻
≥ 1000 MΩ
工作温度
-40 ～ +105 ℃
以上为典型参考值，不同型号在载流、耐温与寿命上存在差异；请以对应规格书 / 图纸标注为准。
DENENTECH 德能电子｜规格参考
05 · CUSTOM PROCESS
定制流程与准备清单
从需求确认到批量交付，每一步都有明确的输出物，避免规格理解偏差。
1
需求确认
间距针数
——
2
选型评审
规格书确认
——
3
打样送样
样品与图纸
——
4
验证确认
装机试产
——
5
批量交付
包装出货
咨询时建议准备的信息
● PCB 布局与安装空间
● 间距、排数与针数
● 安装方向与焊接工艺
● 额定电流 / 电压或信号要求
● 塑高、镀层与特殊结构要求
● 预计数量与项目阶段
常规规格样品可快速提供；非常规结构按图纸评估打样周期
06 · MATERIALS & PLATING
材料、电镀与塑胶选择
材料与镀层直接决定导电性能、弹性、寿命与成本，按应用等级匹配方案。
端子基础材料
黄铜
成本最低
良好的强度与弹性
良好的导电性能
良好的强度与弹性
良好的导电性能
磷青铜
高强度与导电性能
弹性出色
抗疲劳性能优异
弹性出色
抗疲劳性能优异
铍铜
高弹性与耐疲劳
适合高插拔次数
高可靠应用选型
适合高插拔次数
高可靠应用选型
电镀：镍底层 + 接触面镀层
镍底层形成扩散屏障、防腐蚀耐磨并提升可焊性；接触面镀层决定导电性与使用寿命。
镀金 Gold
抗腐蚀与导电性优异、接触电阻低，适合高可靠与高频插拔
镀锡 Tin
可焊性与导电性好、成本经济；可选亮锡 / 雾锡
半金半锡
接触区镀金、焊接尾部镀锡，性能与成本均衡
镀金厚度按需求：薄金 / 常规 / 厚金
接触区局部镀可选
可提供无卤素材料选项
塑胶绝缘体按耐温等级选
DENENTECH 德能电子｜材料与表面处理方案
07 · QUALITY & PACKING
验证项目与包装交付
按双方确认的标准执行检验与验证，包装方式在运输与上料环节保护产品。
来料检验 IQC
制程检验 IPQC
成品 / 出货检验
批次与记录追溯
包装方式按上料工艺选择
08 · FAQ
常见问题解答
Q1 排针和排母需要分开采购吗？
公母可以配套订购，按同一份规格确认间距、针数与塑高，避免出现插合高度不一致；也可单独采购单端替换件。
Q2 镀金和镀锡怎么选？
高插拔次数、低接触电阻、长期抗腐蚀要求选镀金；以一次性焊接为主、成本敏感选镀锡，环境潮湿可优选雾锡以兼顾可焊性与防腐。
Q3 "跳针"是什么意思？
在排母中抽掉指定的若干根端子，用于防呆、避让板面元件或区分不同功能回路，按图纸与针序定制。
Q4 过回流焊应该选什么塑胶材料？
贴片类排针排母建议 PA6T / PA9T 或 LCP，耐温与尺寸稳定性更好；以波峰焊为主的插件产品可用 PBT。
Q5 非标规格可以开模吗？最小起订量怎么算？
可按图纸评估开模与打样；起订量依结构复杂度、模具投入与工艺方式确定，建议在咨询时一并提供数量与项目阶段。
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提供 PCB 布局、间距、针数与电气要求，即可进入选型评估与打样流程；非常规规格可按图纸评估开模。
选型支持与规格确认
样品与图纸资料
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官网：www.denentech.cn
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